“光刻胶要均匀分布,这点应该难不倒你们。”林天淡淡道。
在二次步骤准备好后,光刻机再次启动,开始在底部晶圆上进行二次曝光。
看似步骤简单,但其实任何微小的误差,都有可能导致整张晶圆报废。
一张晶圆报废,那就是十几万的损失。
因为一张12英寸的晶圆,也就是常说的硅片,它就能大概切出500枚芯片。
按照骁龙810处理器的市场价300元来算,损坏一张晶圆,就相当于损失了15万。
当然了。
14纳米的轻舟处理器会更贵!
随着光刻机启动,193纳米波长的深紫外光不断地曝光,底部的移动平台也不断移动,弥补第一次曝光电路图案的不足。
数分钟过去。
晶圆二次曝光结束。
等待片刻以后,林天戴上手套亲自取出晶圆,眯起眼睛仔细观察电路图案,大致看不出图案有重叠,但还需要进行测验。
“加急送去切割测验。”
冯承铭目光看向身旁的工程师,使了个眼色道:“小龙,你拿去切割测验。”
“我?”
那名工程师愣了愣。
他还没实操一遍呢,学不会多重曝光咋办?
冯承铭瞪了他一眼,像似在说你不去,难道要我去啊!
没办法。
那名工程师只好照做。
“好了,也给你们示范了,都自己试试,难度也就集中在晶圆对准上面。”
林天退后一步说道。
冯承铭做为龙芯国际首席,自然当仁不让道:“那我来试试。”
然而看似简单的步骤,却让这位院士几度折戟,对准的难度远比想象中难,出现些许偏差,直接损失一大半芯片。
“细心点,慢慢来。”
林天也不着急,反正浪费的不是他的钱。
在冯承铭还在摸索时,一位工程师上前套近乎道:“林首席,为什么你对准就没偏差,冯首席就……”
“呵!”
林天冷笑一声,微微仰头道:“我的眼睛就是尺,都是经验,好好学吧你们。”
又半小时过去。
跑去切割晶圆的工程师,此刻正以竞走模式,快步靠近光刻机生产区域。